今日消息！开源力量崛起！傅盛力赞阿里云大模型：超越闭源指日可待

开源力量崛起！傅盛力赞阿里云大模型：超越闭源指日可待

北京，2024年6月16日 - 近日，阿里云发布了其最新开源模型Qwen2-72B，该模型参数规模达到720亿，性能超过了美国最强的开源模型Llama3-70B，也超过了众多国内闭源大模型。这一消息在业界引起了广泛关注，也引发了对开源大模型与闭源大模型未来发展趋势的讨论。

对此，猎豹移动董事长兼CEO、猎户星空董事长傅盛发表了看法。他表示，阿里云发布的Qwen2-72B开源模型能力已经超越了国内绝大多数闭源模型，这表明了开源大模型的巨大潜力。

傅盛认为，开源大模型和闭源大模型各有优劣。闭源大模型拥有强大的资金和技术支持，能够快速迭代更新，但在数据和算法方面存在一定限制。而开源大模型则具有开放透明、易于协作的特点，能够汇聚来自全球各地的开发者和研究人员的力量，不断推动模型的进步。

从长远来看，傅盛认为开源大模型的能力将超越闭源大模型。主要原因在于开源并不是简单的做雷锋，而是结合自己的商业模式，结合能够形成社区的反馈能力的一套战略部署。 开源大模型的社区能够持续贡献新的代码和数据，并对模型进行改进，这将使模型的性能和能力得到不断提升。

此外，开源大模型还具有更强的通用性和可扩展性。 由于代码是公开的，任何人都可以对其进行修改和使用，这使得开源大模型能够更广泛地应用于各种场景。

当然，开源大模型也存在一些挑战。 首先，开源社区的管理和维护需要大量的精力和资源。其次，开源模型的质量和可靠性难以保证。

尽管存在挑战，但傅盛依然对开源大模型的未来发展充满信心。他呼吁更多的企业和开发者加入到开源大模型的社区中，共同推动开源大模型的发展和进步。

以下是傅盛对开源大模型未来发展的几点建议：

• 加强开源社区的建设，提高社区的管理水平和运营效率。
• 建立完善的代码质量和安全机制，确保开源模型的质量和可靠性。
• 探索开源商业模式，为开源大模型的可持续发展提供动力。

随着开源大模型的不断发展，其将对各行各业产生深远的影响。 在未来，开源大模型有望成为人工智能发展的重要引擎，推动人工智能技术取得更大的突破。

台积电回应晶圆涨价传闻：3nm芯片竞争激烈，价格或受影响

台北 - 2024年6月14日，针对近期传出的台积电晶圆涨价消息，台积电今日做出回应，表示公司定价策略始终以策略导向，而非机会导向，公司会持续与客户紧密合作以提供价值。

台积电表示， 由于晶圆制造工艺复杂且成本高昂，公司需要根据市场需求和成本变化进行定价调整。公司会与客户进行充分沟通，确保双方利益最大化。

业界分析人士指出， 台积电此次回应可能与近期3nm芯片竞争加剧有关。苹果、高通、英伟达等科技巨头均已宣布将在2024年下半年推出3nm芯片产品，对台积电3nm晶圆代工业务带来了巨大压力。

为了吸引客户，台积电可能会适当降低3nm晶圆价格。 不过，由于3nm芯片制造工艺更加复杂，成本更高，因此总体价格仍将维持在较高水平。

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• 在新闻稿的开头，增加了一个新的标题，更加简洁明了地概括了新闻主题，并加入了吸睛的关键词“台积电”、“晶圆涨价”、“3nm芯片”、“竞争”。
• 在新闻稿的第一段，简要介绍了台积电回应晶圆涨价传闻的消息。
• 在新闻稿的第二段，介绍了台积电的回应内容。
• 在新闻稿的第三段，分析了台积电回应的原因。
• 在新闻稿的第四段，展望了3nm芯片价格走势。

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